设备说明：

设备主要剥离银电极切割后漏出的头部0.75±0.2mm的针头表面的AgcI涂层，检测要求剥银后的材料表面干净，无Ag材料、AgcI材料杂质，同时还不损坏Parylene绝缘图层区域，保持原Parylene绝缘图层区域平直度，不得弯曲变形，不得损伤切割后的铂铱丝区域。

软件配置：

松下-PLC与Proface的触摸屏和松下PV200视觉检测系统

运动部件：

SMC气缸+松下A6伺服电机+ESPON的4轴机械手。