公司介绍

三和泰（无锡）半导体专用设备有限公司（原无锡弘恩电气机械有限公司）成立于2009年5月，是一家半导体专用设备和非标定制化设备的设计、制造、研发、升级、售后服务于一体的现代化装备高科技公司。

公司聚焦半导体湿法设备，以晶圆湿法清洗及晶圆盒自动化机台相关为起点，致力于服务半导体全产业链（包括硅片原材料厂，前道芯片工厂，后道封测厂）的设备提供商，拥有自主半导体设备工厂及完善的专业技术团队，具有多年非标定制自动化行业、汽车、新能源、光电设备设计经验。

资质荣誉

第二届理事单位

发展历程

1997年

集团母公司前身

金田自动化成立

2002年

集团母公司成立

无锡金田电子有限公司

2007年

集团子公司苏州弘恩成立

2009年

无锡弘恩成立（三和泰前身）

2012年

集团子公司南京弘恩成立

2020年

营业额突破 5 个亿

2022年

三和泰（无锡）半导体专用设备有限公司

核心竞争力

技术团队

◆ 多年非标自动化装配，测试经验。

◆ 提供端到端全流程的智能制造解决方案

◆ 30余人的专业技术团队

◆ 丰富的工艺和技术经验

设计能力

◆ 以客户产品维度，分析生产工艺，搭建工艺模组库, 实现灵活组配,快速设计。

◆ 打造自动化、互联化、智能化、模块化、柔性化、可移动  的智能生产线。


质量系统

◆ 项目管理流程

◆ 质量管控体系

◆ 供应商管理

◆ 设计规范(机械+电气)

◆ 设计内控体系+技术专家的关键点过程

◆ 评审, 降低设计错误率，可达零。

售后服务

◆ 快速响应

◆ 24小时热线

◆ 完善的服务流程

◆ 客户满意度调查，持续改进

企业文化